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        四層PCB線路板疊層設計方案解讀

        四層PCB線路板疊層設計方案解讀

        • 分類:公司新聞
        • 作者:
        • 來源:
        • 發布時間:2021-03-08
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        【概要描述】設想四層PCB線路板時,疊層正常怎么設想呢? 實踐下去,能夠有三個計劃。 計劃一,1個電源層,1個地板和2個信號層,辨別是那樣陳列:TOP(信號層), L2(地板),L3(電源層),BOT(信號層)。 計劃二,1個電源層,1個地板和2個信號層,辨別是那樣陳列:TOP(電源層), L2(信號層),L3(信號層),BOT(地板)。 計劃三,1個電源層,1個地板和2個信號層,辨別是那樣陳列:TO

        四層PCB線路板疊層設計方案解讀

        【概要描述】設想四層PCB線路板時,疊層正常怎么設想呢?

        實踐下去,能夠有三個計劃。

        計劃一,1個電源層,1個地板和2個信號層,辨別是那樣陳列:TOP(信號層), L2(地板),L3(電源層),BOT(信號層)。

        計劃二,1個電源層,1個地板和2個信號層,辨別是那樣陳列:TOP(電源層), L2(信號層),L3(信號層),BOT(地板)。

        計劃三,1個電源層,1個地板和2個信號層,辨別是那樣陳列:TO

        • 分類:公司新聞
        • 作者:
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        • 發布時間:2021-03-08
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        設想四層PCB線路板時,疊層正常怎么設想呢?

        實踐下去,能夠有三個計劃。

        計劃一,1個電源層,1個地板和2個信號層,辨別是那樣陳列:TOP(信號層), L2(地板),L3(電源層),BOT(信號層)。

        計劃二,1個電源層,1個地板和2個信號層,辨別是那樣陳列:TOP(電源層), L2(信號層),L3(信號層),BOT(地板)。

        計劃三,1個電源層,1個地板和2個信號層,辨別是那樣陳列:TOP(信號層), L2(電源層),L3(地板),BOT(信號層)。

        img

        信號層

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        地層

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        電源層

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        信號層

        這三種計劃都有哪些優缺欠呢?

        計劃 一,此計劃四層PCB的主疊層設想計劃,正在部件面下有一地立體,要害信號預選布TOP 層;至于層厚安裝,有以次提議:

        滿意阻抗掌握芯板(GND 到 POWER)沒有宜過厚,以升高電源?地立體的散布阻抗;保障電源立體的去藕成效。

        方案二,些方案主要為了達到一定的屏蔽效果,把電源?地平面放在 TOP?BOTTOM 層,但是此方案要達到理想的屏蔽效果,至少存在以下缺陷:1,電源?地相距過遠,電源平面阻抗較大。2,電源?地平面由于元件焊盤等影響,極不完整。由于參考面不完整,信號阻抗不連續,實際上,由于大量采用表貼器件,對于器件越來越密的情況下,本方案的電源?地幾乎無法作為完整的參考平面,預期的屏蔽效果很難實現;方案 二使用范圍有限?但在個別單板中,方案 二 不失為最佳層設置方案?

        方案三:此方案同方案 1 類似,適用于主要器件在 BOTTOM 布局或關鍵信號底層布線的情況;

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